11月18日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司成功在上海證券交易所科創板掛牌上市（證券簡稱：恒坤新材；證券代碼：688727）。此次恒坤新材發行價格為14.99元/股，開盤價為58元，較發行價上漲287%；收盤價為61.55元，較發行價上漲310.61%；以收盤價計算，公司市值超276億元。恒申集團作為投資者參與戰略配售，集團總裁陳忠、電子新材料板塊張忠明、廖鴻昌受邀出席上市儀式。

恒坤新材作為國內少數掌握12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的企業，專注于光刻材料和前驅體材料的研發、生產和銷售。其產品廣泛應用于先進存儲芯片與邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環節，實現境外同類產品替代，打破集成電路關鍵材料國外壟斷，公司客戶覆蓋多家中國領先的集成電路晶圓廠。恒坤新材的成功上市，標志著公司在技術實力、市場認可及資本助力方面邁上新臺階。

恒申集團是集化工、化纖、新材料為一體的大型現代化跨國企業集團，旗下電子新材料板塊致力于電子材料的研發、生產、銷售及服務，將高純電子特氣、濕電子化學品、稀有氣體三大業務深度融合，打造中國最大的電子材料產業基地。此次恒申集團參與恒坤新材首次公開發行股票并在科創板上市的戰略配售認購，不僅是資本層面的合作，更是雙方深化產業鏈協同、推動技術聯動與產品升級的重要舉措。

恒申集團在項目投資中始終堅持長期主義，注重經濟效益與社會效益的統一，具備陪伴投資企業共同成長的能力與信心。未來，恒申集團將繼續攜手恒坤新材，共同推動中國集成電路關鍵材料的自主可控與高質量發展，助力國家新材料產業邁向全球價值鏈高端。